中国台湾的市场规模常年维持在世界的第一、第二的位置，台湾拥有着以台积电、日月光、矽品、联电为代表的发达的半导体制造业和封测业。台积电目前拥有着世界晶圆代工市场50%以上的市场份额，且已经量产了10nm工艺，在半导体制造工艺上取得领先，即将量产7nm工艺，并投入资金研发5nm和3nm工艺。日月光和矽品合并后，占据了世界封测市场近30%的份额。从2010年以来，中国台湾的半导体设备市场规模常年维持在100亿美元左右，2017年达到了126.2亿美元，2018年有望达到112.5亿美元。

图表   2013-2018年半导体设备分区域市场规模，目前中国大陆已位列前三