全球半导体专利申请情况报告指出，截止到检索日期为止，共检索到全球半导体技术领域公开专利311万件，其中中国公开专利数达30万件。

    从整体来看，半导体领域专利申请处于一个逐步增长的态势，在1987年达到一个小高峰，在2001年又有一个爆发期，随后一直持续走高，最高时2012年达到12万的申请量，近几年维持在10万的申请量。

   从地域来看，日本处于绝对领先地位，占据全球总申请量的40%，说明日本是此领域主要的技术研发地；美国地区专利申请量占全球专利申请总量的19%，说明美国在半导体领域有一定的技术积累；而中国作为半导体产品的主要消费国，以申请量占比11%位居第三，是半导体领域主要应用国。