继2015年5月国务院发布“中国制造2025”后，更进一步设立国家制造强国建设战略咨询委员会，并于同年10月发布“中国制造2025”重点领域技术路线图，针对新一代信息技术产业、高端数字控制车床与机械人、航空设备与机械、新材料、新农业、新能源汽车等十大重点领域技术发展目标、重点方向、发展时程进行规划，其中，半导体产业被规划在新一代信息技术产业的项目之一。

   “中国制造2025”重点领域技术路线图对IC制造产业的规划，产能扩充与先进制程的发展是最重要两大政策目标，其中，在产能扩充上，全大陆晶圆代工月产能规划由2015年70万片12吋晶圆扩充至2025年100万片，2030年更进一步扩充至150万片。在先进制程发展上，大陆晶圆代工产业将以2025年14纳米制程导入量产为目标。

   大陆IC制造产业的发展重点则锁定新型态3D电晶体、下一代显影技术，及超大尺寸晶圆为发展方向，目标则是希望于2030年大陆IC制造技术能力能与台积电、英特尔、三星电子等世界级大厂齐平。

图表   2015~2030年大陆IC制造产业政策目标与发展重点