到2020年，全国集成电路设计业年销售收入将达到3900亿元，新增2600亿元，年复合增长率25.9%;产业规模占全国集成电路产业比例为41.9%。届时，我国的集成电路设计产业规模将位居全球第二。

    到2020年，将培育2-3家年销售额达40亿一100亿美元的龙头企业，5-10家年销售额为10-30亿美元以上的骨干企业;其中，龙头和骨千企业合计销售额占同期全国集成电路设计业总销售额比重，将从2014年的39.7%，增加到2020年的50%左右。

    制造业实现销售增量1600 亿元，新增资产投资6400 亿元；

    封测业实现销售增量1400 亿元，新增资产投资1500 亿元。

    我国集成电路封测业将进入国际主流技术领域，实现倒装芯片(Flip chip)、凸点封装(Bumping)、芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、晶圆级芯片封装(WLCSP)等封装技术的规模化生产能力，高端封装产品销售额达到45%;开展硅通孔((TSV)、3D堆叠封装等新型封装技术开发。

图表 42 2018-2020年我国集成电路产业链结构预测