图表 我国集成电路贸易逆差扩大

     集成电路核心产业链上，越前端技术难度越大。详细来说，制造设备技术难度大于封装设备大于测试设备。制造设备中，光刻机的技术难度大于刻蚀设备，刻蚀设备又大于离子注入和镀铜设备，薄膜生长、清洗、抛光、检测等设备的难度最小。其原因在于，光刻和刻蚀都有及其严格的线宽要求，且会对晶圆产生破坏。而后段的清洗、检测等则没有这方面的要求，且本身不会对晶圆产生破坏。封装设备中，技术难度最大的在键合。测试设备中，封装后测试技术难度小于晶圆测试，分选机技术难度小于探针卡。