芯片位于物联网产业版图中的左下角部分，属于物联网基础设臵层的硬件部分。物联网芯片特指内应用于物联网产业各领域中的含集成电路的硅片，体积很小，通常是物联网终端设备的一部分。

图表   中国物联网产业

    自20世纪90年代起，芯片工艺制程的进步速度达到前所未有的高度；2002年，制程打开纳米技术大门，以近十多年的时间达到1X纳米时代。技术革新速度之快是物联网芯片处理能力提升的推动力，大量的传感器、通信芯片在物联网感知层、网络层与终端设备中使用。各大芯片厂商在角逐市场的同时，深耕技术，促进整个半导体行业突飞猛进。老牌芯片企业英特尔自成立以来一直秉承着摩尔定律的信条，特别是在2006年，更是提出“Tick-Tock”（每两年时间更新处理器微架构与制程）来督促公司走在行业技术的前列。晶圆代工领袖台积电和后起之秀三星晶圆代工都在制程技术上不断发力，合力促进芯片技术进步。

图表   英特尔、台积电和三星IC发展制程历程

    IC技术不断的跟进，一方面在技术上达到了物联网发展的要求，另一方面也迎合了消费者潜在需求。根据华强北电子元器件价格指数的走势，相较于2010年前的大幅波动，近五年来电子元器件的价格稳中有降，是电子信息技术向多领域的渗透的有利条件。 半导体受益发展，物联网核心 由于物联网的关键点在于实现“人与物”互联，采集信息、传输信息和处理信息都必须通过传感器、芯片的通讯功能与处理功能实现。为了达到智能化理念，传感器与芯片的性能成为了最终物联网建设质量的成败点，其核心作用不言而喻。

图表   芯片是物联网核心

处理功能：分析要塞，处理信息

   对应于最高平台应用层的需求，在大数据时代背景下，面对复杂多样的数据进行处理分析并完成反馈是实现客户管理需求的关键，因此处理芯片的海量信息处理的能力成为了物联网的重要突破点。市场调研机构IDC预计，未来全球数据总量年增长率将维持在50%左右，到2020年，全球数据总量将达到40ZB。其中，我国数据量将达到8.6ZB，占全球的21%左右。除了信息的海量性，物联网时代信息还具有多态性与异构性的特点。由于感知层的传感器、RFID系统存在多样性的特点，导致物联网数据不具有统一的特性，表现形式的不同，兼容问题凸显。因此，具备能够解决多态性与异构性，实现无差别信息传输的处理器成为物联网芯片处理能力。

    基本要求。 目前，基本的物联网数据处理技术有：IPV6、中间件技术、云计算和超级计算机。面对未来海量数据的现实，芯片巨头英特尔拥有超过200个客户，其中前7家云计算领域公司的芯片需求量占到了三分之一，这7家公司分别是谷歌、亚马逊、微软、Facebook、百度、阿里巴巴和腾讯。 不论是连接功能还是处理功能，芯片厂商只有设计出系统稳定且易于开发、芯片功耗低、射频连接性能稳定这三个方面特点的芯片才是物联网时代的宠儿。 随着设备入网增多，物联网市场规模扩大，处于上游核心地位的半导体市场规模也会增长数十倍。根据Markets and Markets最新的调查报告表明，物联网芯片市场将从2015年的45.8亿美元成长至2022年时达到107.8亿美元。

图表   物联网芯片市场规模预测（单位：亿美元）

图表  物联网芯片厂商概览