目前全球物联网技术体系、商业模式、产业生态仍在不断演变和探索中，物联网发展呈现出平台化、云化、开源化特征，并与移动互联网、云计算、大数据融为一体，成为ICT生态中重要一环。2016年全球物联网的市场规模为7370亿美元。2017年物联网将开启发展新格局，新连接、新计算、新平台、新生态加速形成，其中，LPWAN业务（低功耗、低成本、广覆盖）将成为物联网大规模应用的网络基础。值得关注的是，余晓晖指出，NB-IoT将在2017年启动商用，并可能成为低功耗、广覆盖物联网的全球统一标准。

图表   2011-2016年全球物联网市场规模

图表   全球物联网产业布局

    当前，以移动互联网、物联网、云计算、大数据等为代表的新一代信息通信技术（ICT）创新活跃、发展迅猛，正在全球范围内掀起新一轮科技革命和产业变革。面对新一轮技术革命可能带来的历史机遇，发达国家政府纷纷部署物联网的发展战略，瞄准重大融合创新技术的研发与应用，以寻找新一轮经济增长的动力，以期把握未来国 际经济科技竞争的主动权。

   经过近几年的发展和培育，全球物联网已经从单个应用为主的初级阶段步入“融合应用、集成创新”的新阶段，已全面渗透各个领域，产业布局正在逐步完善。 美国政府通过提供资金和政策来全面支持物联网产业的发展。2014年，美国科技总统顾问委员会(PCAST)发布《加速美国先进制造业》（俗称AMP2.0)，2015年美国能源部正式宣布牵头组建美国“国家制造创新网络”中第 8个“制造创新机构——智能制造创新机构”，并投入多达70000万美元的联邦资金。欧盟及其成员国也积极发展物联网：2015年成立物联网创新联盟（AIOTI）平台，德国的工业4.0理念正影响着全球，英国在过去5年投资5亿英镑建设智慧城市。日本、韩国积极推动以物联网为代表的信息技术与传统产业相融合，推进智慧日本、智慧韩国的建设。2014年，韩国提出《制造业创新3.0战略》，2015年又公布了经过进一步补充和完善后的《制造业创新3.0战略 实施方案》。

   经过几年的发展，物联网逐步从概念论证走向技术攻关及标准制定，并且已具备了大规模应用的基础条件。目前，物联网及相关产业的整体规模逐年扩大，应用领域不断拓宽，产业链结构逐渐趋向完整。以ARM、Intel、博通、高通、TI等为代表的半导体厂家纷纷推出面向物联网的低功耗专用芯片产品，并且针对特殊应用环境进行优化。Intel继2014年发布爱迪生（Edison）适应可穿戴及物联网设备微型系统级芯片之后， 2015年继续发布居里（Curie）芯片，为开发者提供底层芯片及开发工具。微型化、低功耗、低成本的光线、距离、温度、气压等微机电系统(MEMS)传感器、陀螺仪在物联网终端被广泛内置，识别、增强现实、3D显示等技术被应用于认证识别。2015年，国内外各大公司相继推出各种物联网操作系统——谷歌推出了物联网软件BriloOS和 物联网协议Weave，微软在发布Windows 10的同时发布了Windows 10 IoT Core，华为发布开拓物联网领域的“敏捷网络3.0”战略，庆科发布了最新的Mico2.0。 物联网技术的快速发展为物联网大规模应用创造了良好的条件。M2M成为全球电信运营企业重要的业务增长点。“德国工业4.0”“美国工业互联网”和“中国制造2025”的提出标志着工业物联网将成为未来物联网应用的 焦点。智能可穿戴设备出现爆发式增长，2015年第三季度，全球共交付可穿戴设备2100万只，预计到2019年设备年 出货量将飙升到1026亿只，可穿戴设备的主要应用领域为医疗和健康保健。

为加速推进全球物联网产业的发展，各标准组织都在根据本领域的需求努力开展物联网标准的研制工作。各标准化组织虽在标准制定方面各有侧重，但总体来看，国际上各个标准组织的物联网标准制定的热点和重点为物联网架构标准的研究。目前投入物联网相关整体架构研究的国际组织有欧洲电信标准化协会(ETSI)、国际电信联盟（ITU）、国际标准化组织/国际电工协会（ISO/IEC）等。ETSI专门成立了一个专项小组M2M TC，从M2M的角度进行 相关标准化研究;ITU-T先后设立IOT-GSI(全球物联网标准举措)和FG M2M(M2M焦点组);国际标准化组织/国际 电工委员会JTC1在2014年正式成立物联网标准工作组(WG10)。此外，首届国际物联网标准与产业峰会于2016+年 在中国上海举行，国际三大标准组织ISO、IEC、ITU-T相关负责人参会，共同探讨物联网标准与产业热点及目前在研的ISO/IEC 30141物联网参考体系结构标准等内容。